SuperViewW1三維白光輪廓儀是利用白光干涉掃描技術(shù)為基礎，用于樣品表面微觀形貌檢測的精密儀器。可以達到納米級的檢測精度，并快速獲得被測工件表面三維形貌和數(shù)據(jù)。可廣泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測、光學加工、微納材料及制造、3C電子玻璃屏及其精密配件、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領(lǐng)域中。可測各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等參數(shù)。

產(chǎn)品性能

縱向掃描：≤10.3mm，與選用物鏡相關(guān)

掃描幀速：50FPS/s

粗糙度重復性：0.005nm（依據(jù)ISO 25178-2012）

光學分辨率：0.4μm~3.7μm，與選用物鏡相關(guān)

至大點數(shù)：1048576（標準）

臺階測量：準確度≤0.3%，重復性≤0.08%1σ

產(chǎn)品特點

參數(shù)測量：粗糙度、微觀輪廓尺寸、角度、面積、體積，一網(wǎng)打盡；

環(huán)境噪聲檢測：實時監(jiān)測，納米波動，也無可藏匿；

雙重防撞保護：軟件ZSTOP和Z向硬件傳感器，讓“以卵擊石"也能安然無恙；

自動拼接：3軸光柵閉環(huán)反饋，讓3D拼接“天衣無縫"；

雙重振動隔離：氣浮隔振，吸音隔振，任你“地動山搖，我自巋然不動"。

SuperViewW1三維白光輪廓儀以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過系統(tǒng)軟件對器件表面3D圖像進行數(shù)據(jù)處理與分析，并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù)，從而實現(xiàn)器件表面形貌3D測量。