NS系列5?重復(fù)性臺階高度儀0.01埃分辨率，5?超高精度精準(zhǔn)測量微觀檢測微觀輪廓。搭載線性可變差動電容傳感器（LVDC），在半導(dǎo)體、光伏、MEMS等精密制造與科研領(lǐng)域一站式解決多場景微觀參數(shù)檢測需求。

一、核心優(yōu)勢

1.超高精度，數(shù)據(jù)無偏差

13μm量程下實現(xiàn)0.01埃分辨率，5?超高解析力，精準(zhǔn)捕捉幾納米至幾百微米的臺階形貌，為嚴(yán)苛檢測標(biāo)準(zhǔn)提供硬核數(shù)據(jù)支撐。

2.全能檢測，無需多設(shè)備

同步完成臺階高度（納米-1050μm）、表面粗糙度（Ra/Rz等數(shù)十項參數(shù)）、膜層厚度及應(yīng)力分布測量，覆蓋工藝全流程檢測需求，簡化操作流程。

3.全域適配，降低投入成本

不受被測樣品反射率、材料種類、硬度限制，廣泛適配半導(dǎo)體、太陽能光伏、光學(xué)加工、LED、MEMS器件等多行業(yè)，避免設(shè)備閑置浪費。

4.智能高效，提升檢測產(chǎn)能

支持單區(qū)域、多區(qū)域批量測量及3D可視化重建，搭配SPC統(tǒng)計分析功能，批量樣品一鍵檢測，數(shù)據(jù)趨勢直觀呈現(xiàn)，減少人工干預(yù)。

二、核心功能

1.全流程參數(shù)檢測，適配多元工藝

（1）臺階高度測量：精準(zhǔn)量化蝕刻、濺射、沉積、CMP等工藝的材料沉積/去除量，保障工藝穩(wěn)定性與一致性。

（2）粗糙度&波紋度分析：通過微觀輪廓曲線計算多維度參數(shù)，滿足高精密產(chǎn)品質(zhì)量管控要求。

（3）表面應(yīng)力檢測：兼容金屬、薄膜、微納材料等多種材質(zhì)，為材料性能評估與研發(fā)創(chuàng)新提供關(guān)鍵數(shù)據(jù)。

2.智能化測量模式，兼顧效率與精準(zhǔn)

（1）單區(qū)域快速檢測：影像導(dǎo)航定位，聚焦后一鍵啟動，快速完成單點精準(zhǔn)測量，適配小批量樣品檢測。

（2）多區(qū)域批量測量：陣列式掃描路徑設(shè)置，橫向縱向自由調(diào)整，批量樣品自動完成全點位檢測，提升檢測效率30%以上。

（3）3D可視化呈現(xiàn)：自動完成掃描面全覆蓋檢測與3D圖像重建，微觀形貌直觀可溯，便于工藝問題排查。

（4）SPC統(tǒng)計分析：生成批量數(shù)據(jù)變化趨勢圖表，為質(zhì)量追溯與工藝優(yōu)化提供數(shù)據(jù)依據(jù)，助力精益生產(chǎn)。

3.便捷設(shè)計，降低使用與維護成本

（1）雙導(dǎo)航光學(xué)影像系統(tǒng)：500W像素彩色相機（正視/斜視可選），掃描路徑精準(zhǔn)規(guī)劃，軌跡實時跟進，避免測量偏差。

（2）快速換針技術(shù)：磁吸式測針設(shè)計，現(xiàn)場秒級更換，搭配軟件快速標(biāo)定功能，保障換針后精度與重復(fù)性，減少停機維護時間。

磁吸針實物外觀圖（330μm量程）

三、行業(yè)應(yīng)用

1.半導(dǎo)體制造

沉積/蝕刻薄膜厚度檢測、CMP工藝表面平整度管控、抗蝕劑臺階高度分析，助力芯片良率提升。

2.光伏&顯示面板

太陽能涂層膜厚測量、AMOLED屏微結(jié)構(gòu)檢測、觸控面板銅跡線精度分析，適配新能源與顯示產(chǎn)業(yè)升級需求。

3.MEMS&微納材料

微型傳感器形貌表征、柔性電子器件薄膜厚度檢測，支撐微納技術(shù)研發(fā)與量產(chǎn)質(zhì)控。

4.科研與高校

材料表面應(yīng)力分析、微加工工藝研發(fā)數(shù)據(jù)采集，加速科研項目落地與技術(shù)轉(zhuǎn)化。

四、實戰(zhàn)案例：光伏ITO導(dǎo)電薄膜高效檢測方案

針對太陽能光伏行業(yè)ITO導(dǎo)電薄膜測量需求，NS200臺階儀定制化解決痛點：

1.全電動載物臺+360°旋轉(zhuǎn)臺，快速定位測量標(biāo)志位，大幅縮短定位時間；

2.自定義多區(qū)域測量模式，批量樣件一鍵完成多點位檢測，減少重復(fù)操作；

3. SPC統(tǒng)計分析功能，直觀呈現(xiàn)測量數(shù)據(jù)變化趨勢，為工藝調(diào)整提供數(shù)據(jù)支撐。

NS系列5?重復(fù)性臺階高度儀以精準(zhǔn)、高效、適配、智能為核心，為客戶提供全場景微觀測量解決方案。如需了解產(chǎn)品詳細參數(shù)、申請樣品測試或定制行業(yè)專屬檢測方案，歡迎隨時聯(lián)系中圖儀器。

（注：產(chǎn)品參數(shù)與功能將隨技術(shù)升級持續(xù)優(yōu)化，具體以實際溝通為準(zhǔn)）